芯原股份戴伟民国内出现类ChatGPT模型预计需要一

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道

 

  在半导体产业普遍面临业绩下行压力的当下,处在产业链偏上游、业务布局更为广泛的公司,其业绩抗压性相对更好。同时伴随生成式AI浪潮,此前的能力储备也将陆续释放。

  近日芯原股份发布2023半年度财报显示,期内公司实现营业收入11.84亿元,同比下降2.37%。其中半导体IP授权业务 (包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)同比下降10.65%,一站式芯片定制业务 (包括芯片设计业务收入、量产业务收入)同比增长1.70%。

(芯原股份上半年主要业务表现,图源:业绩会上展示)

  同期公司实现归属于母公司所有者的净利润为2221.76万元,同比提升739.52万元、增幅49.89%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润209.26万元、同比提升1552.29万元。

  财报信息显示,从下游应用市场看,数据处理和物联网两大领域成长最快,分别营收同比增长70.3%和47%。显示出公司在AI相关业务的高成长性。

  8月3日举行的业绩交流会上,芯原股份董事长、总裁兼首席执行官戴伟民在发言中表示,尽管当前行业看上去比较困难,“但我希望今年上半年是触底,下半年开始应该趋稳,明年会明显好转。”

  对于行业整体趋势,戴伟民指出“如果说2013-2014年的上一轮移动互联网‘牛市’,是以2010年iPhone 4发布为代表的智能手机所开启,由硬件带动软件掀起;那么下一轮牛市我们认为预计将从2025年开启,以2023年ChatGPT为代表的大模型引领大算力的硬件‘牛市’,这次将是由软件带动硬件开启。”

  AI驱动业绩增长生成式AI背后庞大的计算需求,正为有技术储备的公司带来业绩加成。

  业绩会上戴伟民表示,在当前阶段,拥抱AIGC是必然,否则人工智能就会停留在弱人工智能阶段。目前国内已经有80多个AI大模型,他认为预计要出现类ChatGPT的模型大约需要一年时间,这没有悬念。

  “基于通用人工智能的应用,我认为会类似当年移动互联网一样百花齐放,这种趋势没有悬念。但大算力芯片的底座受到外部因素影响,这是关键问题。”他续称。

  据戴伟民介绍,在上半年芯原的业绩中,一大亮点就是受益于AI相关需求所驱动。“云端需要训练、终端需要推理,这背后都需要大算力。从芯原的IP部分业绩中可以看到,数据处理相关表现突出。在这一逻辑下,尽管目前面临着外部压力和困难,但如果说2025年如期出现牛市,那么芯片产业将很有发展前途。”

  他介绍,在芯原旗下6大核心处理器相关营收中,图形处理器IP(GPU为主)、神经网络处理器IP(NPU为主)和视频处理器IP收入占比较高,这都与计算需求有关,此三类IP在上半年在公司半导体IP授权业务收入(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)中占比合计近80%。

(芯原GPU IP的发展历程,图源:业绩会上展示)

  后续问答环节,芯原方面回应称,2023年上半年,公司数据处理领域实现营业收入1.77亿元,同比上涨70.30%。在人工智能领域,公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合,且针对GPU、GPGPU、NPU,公司还拥有完全自主设计的编译器指令集,基于以上技术积累,公司既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求,也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。

  芯原方面表示,公司自主知识产权的通用图形处理器(GPGPU)可以支持大规模通用计算和生成式AI(AIGC)相关应用,现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能人工智能芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

  推进Chiplet技术从整体公司业绩来看,受上游客户等因素所影响,公司收入表现有一定波动。

  财报中介绍,公司半导体IP授权服务业务实现的营业收入较上年同期略有下降,是因为知识产权授权使用费收入与客户项目启动安排相关,个别客户项目启动安排可能对公司短期业绩造成一定季度性波动。

  近年来,芯原知识产权授权使用费收入的近四季度、近八季度平均收入整体呈现稳定增长趋势。2023年第一季度公司知识产权授权使用费收入有所波动,2023年第二季度知识产权授权使用费收入环比提升141.44%,单季度实现收入2.44亿元。

  根据IPnest在2023年4月的统计,2022年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第七;芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前七的IP企业中排名前二。

  当然,在摩尔定律走向失效的当下,芯片类公司也面临着既有技术路线带来的挑战,这就需要开拓多条技术路线应对。

  Chiplet(芯粒)无疑是其中的重要方向。戴伟民表示,Chiplet技术是推动高性能计算芯片快速开发和迭代的关键技术之一,也是芯原的重要发展战略之一。这是因为在一整颗系统性集成芯片中,不需要其中的所有芯片都采用同样高的工艺制程,那样会造成整颗芯片良率很低,对封装带来高挑战。

(Chiplet技术的发展空间推算,图源:业绩会上展示)

  Chiplet最早由擅长造大芯片的AMD所推动并取得不错成效,某种程度上这成为AMD可以逐渐赶上英特尔的原因。目前全球有诸多头部厂商都在推进该项技术路线和生态落地。

  戴伟民指出,Chiplet最先落地的三大应用场景包括自动驾驶、数据中心、平板电脑。且不论端侧推理还是云上训练的相关计算芯片,都是很适合采用Chiplet模式设计。

  当然Chiplet技术路线依然在初期发展阶段,他表示,芯原正在从Chiplet芯片架构创新、支持UCIe国际标准的接口IP等方面入手,持续推进Chiplet相关项目发展。希望构建一种开放的硬件平台,帮助开源的软件生态推进。

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